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        1. <thead id="dphje"><abbr id="dphje"></abbr></thead>

        2. <source id="dphje"></source>
          服務(wù)項(xiàng)目
          IC真?zhèn)螜z測
          DPA檢測
          失效分析
          開發(fā)及功能驗(yàn)證
          材料分析
          可靠性驗(yàn)證
          電磁兼容(EMC)
          化學(xué)分析
          無損檢測
          標(biāo)簽檢測
          外觀檢測
          X-Ray檢測
          功能檢測
          破壞性檢測
          丙酮測試
          刮擦測試
          HCT測試
          開蓋測試
          增值服務(wù)
          烘烤
          編帶
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          DPA檢測-三級(jí)
          外觀檢測
          X-Ray檢測
          功能檢測
          粒子碰撞噪聲檢測
          密封
          內(nèi)部水汽含量
          超聲波掃描(SAT檢測)
          可焊性測試
          開蓋測試
          鍵合強(qiáng)度
          芯片剪切強(qiáng)度
          結(jié)構(gòu)
          非破壞分析
          3D數(shù)碼顯微鏡
          X-Ray檢測
          超聲波掃描(SAT檢測)
          電性檢測
          半導(dǎo)體組件參數(shù)分析
          電特性測試
          點(diǎn)針信號(hào)量測
          靜電放電/過度電性應(yīng)力/閂鎖試驗(yàn)
          失效點(diǎn)定位
          砷化鎵銦微光顯微鏡
          激光束電阻異常偵測
          Thermal EMMI(InSb)
          破壞性物理分析
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          芯片去層
          切片測試
          物性分析
          剖面/晶背研磨
          離子束剖面研磨(CP)
          掃描式電子顯微鏡(SEM)
          工程樣品封裝服務(wù)
          晶圓劃片
          芯片打線/封裝
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          單片機(jī)開發(fā)
          測試電路板設(shè)計(jì)/制作
          關(guān)鍵功能測試
          分立元器件測試
          功能檢測
          編程燒錄
          芯片電路修改
          芯片電路修改/點(diǎn)針墊偵錯(cuò)
          新型 WLCSP 電路修正技術(shù)
          結(jié)構(gòu)觀察
          穿透式電子顯微鏡(TEM)
          掃描式電子顯微鏡(SEM)
          雙束聚焦離子束
          成分分析
          穿透式電子顯微鏡(TEM)
          掃描式電子顯微鏡(SEM)
          光譜能量分析儀
          光譜能量分析儀
          車載集成電路可靠性驗(yàn)證
          車電零部件可靠性驗(yàn)證(AEC)
          板階 (BLR) 車電可靠性驗(yàn)證
          車用系統(tǒng)/PCB可靠度驗(yàn)證
          可靠度板階恒加速試驗(yàn)
          間歇工作壽命試驗(yàn)(IOL)
          可靠度外形尺寸試驗(yàn)
          可靠度共面性試驗(yàn)
          環(huán)境類試驗(yàn)
          高低溫
          恒溫恒濕
          冷熱沖擊
          HALT試驗(yàn)
          HASS試驗(yàn)
          快速溫變
          溫度循環(huán)
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          交變濕熱
          機(jī)械類試驗(yàn)
          拉力試驗(yàn)
          芯片強(qiáng)度試驗(yàn)
          高應(yīng)變率-振動(dòng)試驗(yàn)
          低應(yīng)變率-板彎/彎曲試驗(yàn)
          高應(yīng)變率-機(jī)械沖擊試驗(yàn)
          芯片封裝完整性-封裝打線強(qiáng)度試驗(yàn)
          芯片封裝完整性-封裝體完整性測試
          三綜合(溫度、濕度、振動(dòng))
          四綜合(溫度、濕度、振動(dòng)、高度)
          自由跌落
          紙箱抗壓
          腐蝕類試驗(yàn)
          氣體腐蝕
          鹽霧
          臭氧老化
          耐試劑試驗(yàn)
          IP防水/防塵試驗(yàn)
          IP防水等級(jí)(IP00~IP69K)
          冰水沖擊
          浸水試驗(yàn)
          JIS/TSC3000G/TSC0511G防水測試
          IP防塵等級(jí)(IP00~IP69)
          電磁兼容(EMC)
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          傳導(dǎo)干擾測試
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          機(jī)器人6S店開業(yè),商業(yè)化破冰帶動(dòng)國產(chǎn)元器件發(fā)展

          據(jù)相關(guān)報(bào)道,2025年7月28日,全球首家機(jī)器人6S店在深圳龍崗開業(yè),這一事件標(biāo)志著機(jī)器人行業(yè)在商業(yè)化進(jìn)程中取得了重要突破,也意味著機(jī)器人產(chǎn)業(yè)在全球競爭中進(jìn)入了關(guān)鍵的卡位階段,同時(shí)帶動(dòng)了眾多元器件的需求,尤其為國產(chǎn)元器件帶來了新的機(jī)遇。

          2025-08-07 16:03:00
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          英偉達(dá)H20重返中國市場:電子元器件行業(yè)的破局與共生

          近期,美國政府批準(zhǔn)英偉達(dá)恢復(fù)對華出口H20 AI芯片,并允許其推出全新合規(guī)GPU RTX PRO,結(jié)束了為期三個(gè)月的出口限制。這款重返中國市場的“特供版”芯片,通過“算力削減+顯存帶寬保留”?的精準(zhǔn)設(shè)計(jì)策略——在滿足美國出口管制要求的同時(shí),試圖維持其在中國高端AI市場的商業(yè)存在。此次解禁不僅緩解了國內(nèi)AI算力供給的緊迫壓力,更深層次揭示全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的復(fù)雜博弈。

          2025-08-01 13:28:52
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          元器件行業(yè)新賽點(diǎn):當(dāng)消費(fèi)級(jí)芯片撕開車規(guī)護(hù)城河

          近期,小米在最新發(fā)布的YU7智能座艙中采用高通驍龍8 Gen3芯片,成為全球首款“上車”的手機(jī)芯片案例,引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。此舉的意義遠(yuǎn)不止于產(chǎn)品創(chuàng)新,其影響正迅速波及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、供應(yīng)鏈邏輯以及產(chǎn)業(yè)競爭格局。它不僅凸顯消費(fèi)電子與汽車電子兩大體系的技術(shù)差異,更為洞察電子元器件行業(yè)未來提供了關(guān)鍵窗口。

          2025-07-25 17:06:45
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          解鎖蘇超爆火密碼:背后的科技力量

          近期,江蘇省城市足球聯(lián)賽(簡稱 “蘇超”)爆火出圈,成為全民熱議的焦點(diǎn)。這場區(qū)域性足球賽事的破圈之旅,生動(dòng)展現(xiàn)科技創(chuàng)新與體育產(chǎn)業(yè)深度融合的成果。其背后,人工智能、5G通信與無人機(jī)等技術(shù)正悄然重塑著從球隊(duì)訓(xùn)練到觀賽體驗(yàn)的各個(gè)環(huán)節(jié),揭示了競技體育與科技融合的未來圖景。

          2025-07-11 17:02:00
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          從“價(jià)格戰(zhàn)”到“安全冗余”:充電寶危機(jī)重構(gòu)電子元器件競爭邏輯

          近期,一場由電芯缺陷引發(fā)的充電寶召回風(fēng)暴席卷消費(fèi)電子行業(yè)。羅馬仕、安克創(chuàng)新兩大頭部品牌相繼宣布召回超200萬件產(chǎn)品,綠聯(lián)、倍思等品牌的3C認(rèn)證被同步暫停。據(jù)國家市場監(jiān)管總局?jǐn)?shù)據(jù)顯示,涉事供應(yīng)商安普瑞斯70余張電芯3C認(rèn)證證書被全面叫停,供應(yīng)鏈多米諾骨牌效應(yīng)就此觸發(fā)。

          2025-07-04 15:51:21
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          Labubu熱潮:電子元器件撐起潮玩產(chǎn)業(yè) “面子” 與 “里子”

          近期,泡泡瑪特旗下潮玩IP Labubu在全球引發(fā)搶購狂潮。洛杉磯消費(fèi)者凌晨排隊(duì)搶購,即便關(guān)稅導(dǎo)致價(jià)格上漲30%也熱情不減;倫敦門店因搶購沖突被迫暫停銷售;國內(nèi)線上線下平臺(tái)開售即秒空,二手市場價(jià)格飆升——原價(jià)594元的整盒盲盒漲至1800元,稀有聯(lián)名款轉(zhuǎn)售價(jià)高達(dá)數(shù)千元,全球唯一的薄荷色Labubu更是在拍賣會(huì)上以108萬元天價(jià)成交。

          2025-06-30 14:40:33
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          從127天到60天:賬期縮短如何重塑電子元器件行業(yè)生態(tài)?

          近期,“供應(yīng)商賬期不超過60天”成為電子元器件行業(yè)熱議焦點(diǎn)。新修訂的《保障中小企業(yè)款項(xiàng)支付條例》自2025年6月1日起施行,規(guī)定大型企業(yè)從中小企業(yè)采購貨物、工程、服務(wù),應(yīng)自交付之日起 60日內(nèi)支付款項(xiàng),這一政策的實(shí)施對電子元器件行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

          2025-06-20 15:33:50
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          泰山外骨骼機(jī)器人:科技賦能登山新體驗(yàn)

          近期,泰山景區(qū)的外骨骼機(jī)器人因假期租賃火爆而成為焦點(diǎn),引發(fā)廣泛關(guān)注。這款由深圳肯綮科技研發(fā)的“π”系列裝備,在假期期間供不應(yīng)求,不僅讓攀登泰山變得更加輕松,也再次將外骨骼機(jī)器人這一前沿科技推到公眾視野的面前。

          2025-06-13 15:30:59
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          玄戒芯片
          小米玄戒芯片:3nm制程工藝的突破與技術(shù)解析

          近期,小米正式發(fā)布旗下首款搭載3nm制程工藝的自研芯片——玄戒O1,標(biāo)志著國產(chǎn)芯片在先進(jìn)制程領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步,具備創(chuàng)新的CPU架構(gòu)、強(qiáng)大的GPU性能及高效的AI處理能力。本文將解析玄戒O1芯片的關(guān)鍵技術(shù)及其行業(yè)意義。

          2025-06-06 16:27:00
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          全場景互聯(lián)時(shí)代:鴻蒙PC如何重構(gòu)電子元器件行業(yè)“朋友圈”

          近期,華為正式發(fā)布首款搭載鴻蒙操作系統(tǒng)的個(gè)人電腦,標(biāo)志著國產(chǎn)操作系統(tǒng)在PC領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從“能用”到“好用”的跨越式突破。這款被稱為“第三代操作系統(tǒng)”的鴻蒙PC,不僅承載著打破Windows與macOS雙寡頭壟斷的使命,更以分布式架構(gòu)、AI深度融合、全場景協(xié)同等創(chuàng)新技術(shù),重新定義桌面計(jì)算體驗(yàn)。

          2025-05-30 16:54:38
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          1 2 3 … 157 158
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