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          服務(wù)項(xiàng)目
          IC真?zhèn)螜z測(cè)
          DPA檢測(cè)
          失效分析
          開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
          材料分析
          可靠性驗(yàn)證
          電磁兼容(EMC)
          化學(xué)分析
          無(wú)損檢測(cè)
          標(biāo)簽檢測(cè)
          外觀檢測(cè)
          X-Ray檢測(cè)
          功能檢測(cè)
          破壞性檢測(cè)
          丙酮測(cè)試
          刮擦測(cè)試
          HCT測(cè)試
          開(kāi)蓋測(cè)試
          增值服務(wù)
          烘烤
          編帶
          包裝與物流
          DPA檢測(cè)-三級(jí)
          外觀檢測(cè)
          X-Ray檢測(cè)
          功能檢測(cè)
          粒子碰撞噪聲檢測(cè)
          密封
          內(nèi)部水汽含量
          超聲波掃描(SAT檢測(cè))
          可焊性測(cè)試
          開(kāi)蓋測(cè)試
          鍵合強(qiáng)度
          芯片剪切強(qiáng)度
          結(jié)構(gòu)
          非破壞分析
          3D數(shù)碼顯微鏡
          X-Ray檢測(cè)
          超聲波掃描(SAT檢測(cè))
          電性檢測(cè)
          半導(dǎo)體組件參數(shù)分析
          電特性測(cè)試
          點(diǎn)針信號(hào)量測(cè)
          靜電放電/過(guò)度電性應(yīng)力/閂鎖試驗(yàn)
          失效點(diǎn)定位
          砷化鎵銦微光顯微鏡
          激光束電阻異常偵測(cè)
          Thermal EMMI(InSb)
          破壞性物理分析
          開(kāi)蓋測(cè)試
          芯片去層
          切片測(cè)試
          物性分析
          剖面/晶背研磨
          離子束剖面研磨(CP)
          掃描式電子顯微鏡(SEM)
          工程樣品封裝服務(wù)
          晶圓劃片
          芯片打線/封裝
          競(jìng)爭(zhēng)力分析
          芯片結(jié)構(gòu)分析
          新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)測(cè)試(FT)
          FPGA開(kāi)發(fā)
          單片機(jī)開(kāi)發(fā)
          測(cè)試電路板設(shè)計(jì)/制作
          關(guān)鍵功能測(cè)試
          分立元器件測(cè)試
          功能檢測(cè)
          編程燒錄
          芯片電路修改
          芯片電路修改/點(diǎn)針墊偵錯(cuò)
          新型 WLCSP 電路修正技術(shù)
          結(jié)構(gòu)觀察
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          掃描式電子顯微鏡(SEM)
          雙束聚焦離子束
          成分分析
          穿透式電子顯微鏡(TEM)
          掃描式電子顯微鏡(SEM)
          光譜能量分析儀
          光譜能量分析儀
          車(chē)載集成電路可靠性驗(yàn)證
          車(chē)電零部件可靠性驗(yàn)證(AEC)
          板階 (BLR) 車(chē)電可靠性驗(yàn)證
          車(chē)用系統(tǒng)/PCB可靠度驗(yàn)證
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          高低溫
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          拉力試驗(yàn)
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          IP防塵等級(jí)(IP00~IP69)
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          靜電放電抗擾度測(cè)試
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          阻燃性試驗(yàn)
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          招聘崗位
          單片機(jī)開(kāi)發(fā)工程師
          招聘人數(shù):(若干名)
          崗位職責(zé):
          1.負(fù)責(zé)調(diào)試客戶(hù)提供的單片機(jī)樣片測(cè)試程序,以規(guī)格書(shū)數(shù)據(jù)為標(biāo)準(zhǔn),確定芯片關(guān)鍵參數(shù)是否合格以及關(guān)鍵功能是否正常。
          2.確定測(cè)試電路圖及相應(yīng)外圍元件參數(shù)并制作BOM清單,負(fù)責(zé)后期的簡(jiǎn)單PCB繪制、打板、焊接及功能調(diào)試。
          3.指導(dǎo)測(cè)試員正確測(cè)試并親自確認(rèn)不良品是否異常。
          4.回復(fù)客戶(hù)相關(guān)的技術(shù)咨詢(xún)或客訴處理(技術(shù)部分的原因查找)。
          任職要求:
          1.電子、通信、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
          2.能熟練運(yùn)用C/C++編程,良好的編程習(xí)慣和技巧;
          3.熟練使用Keil,IAR等編譯器;
          4.熟悉STM32等常見(jiàn)單片機(jī)開(kāi)發(fā);
          5.對(duì)單片機(jī)常用UART、SPI、CAN、RS485等接口應(yīng)用開(kāi)發(fā)有豐富的經(jīng)驗(yàn);
          6.熟悉數(shù)字電路,能看懂硬件電路設(shè)計(jì)圖和Datasheet;
          7.具備強(qiáng)烈的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神,能承受較強(qiáng)的工作壓力,有強(qiáng)烈的學(xué)習(xí)意愿和良好的自我驅(qū)動(dòng)能力。
          電子工程師
          招聘人數(shù):(若干名)
          崗位職責(zé):
          1.負(fù)責(zé)公司電子元器件測(cè)試電路開(kāi)發(fā)及搭建;
          2.負(fù)責(zé)公司電子元器件測(cè)試方案評(píng)估;
          3.負(fù)責(zé)公司功能測(cè)試機(jī)臺(tái)的外圍硬件電路開(kāi)發(fā)及測(cè)試軟件程序開(kāi)發(fā)、方案調(diào)試等;
          4.完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交代的其他事務(wù)。
          任職要求:
          1.1年以上電子相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
          2.懂簡(jiǎn)單C語(yǔ)言、數(shù)電、模電、英語(yǔ)良好;
          3.有電子檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室工作相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
          4.積極進(jìn)取,責(zé)任心強(qiáng),很強(qiáng)的自我約束力,獨(dú)立思考解決問(wèn)題的能力;
          5.高度的工作熱情,良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。
          IC檢測(cè)業(yè)務(wù)經(jīng)理
          招聘人數(shù):2名
          崗位職責(zé):
          1.了解電子元器件相關(guān)知識(shí);
          2.負(fù)責(zé)聯(lián)系客戶(hù)、編制報(bào)價(jià)、參與商務(wù)談判,簽訂合同;
          3.維護(hù)老客戶(hù),發(fā)展新客戶(hù),拓展銷(xiāo)售市場(chǎng),完成銷(xiāo)售指標(biāo)和客戶(hù)回款;
          4.業(yè)務(wù)相關(guān)資料的整理和歸檔;
          5.了解本行業(yè)市場(chǎng)的客戶(hù)群體狀況、技術(shù)市場(chǎng)走向;
          6.對(duì)客戶(hù)進(jìn)行技術(shù)方面的講解與支持,提出適合客戶(hù)的解決方案。
          任職要求:
          1.大專(zhuān)及以上學(xué)歷,電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
          2.熟悉終端客戶(hù),有檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室銷(xiāo)售經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
          3.有終端客戶(hù)電子產(chǎn)品銷(xiāo)售經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
          4.誠(chéng)實(shí)敬業(yè),有強(qiáng)烈的抗壓性和責(zé)任心,團(tuán)隊(duì)精神佳。
          電子工程師
          招聘人數(shù):2名
          崗位職責(zé):
          1.負(fù)責(zé)公司電子元器件樣品測(cè)試;
          2.負(fù)責(zé)公司樣品編帶;
          3.完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交代的其他事務(wù)。
          任職要求:
          1.1年以上電子相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
          2.有電子檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室工作相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
          3.中專(zhuān)/高中以上學(xué)歷。18-28歲,有經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,待遇面議。
          4.積極進(jìn)取,責(zé)任心強(qiáng),很強(qiáng)的自我約束力,獨(dú)立工作和承受壓力的能力;
          5.高度的工作熱情,良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。
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